
神工股份发布投资者关系活动记录表,公司大直径硅材料的制成品硅零部件,主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节,开工率越高,使用量越大。公司认为,半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商,如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求,一般需要约1-2个季度传导到公司。本月初开始,公司已经与日本、韩国客户接洽新订单。
举报 第一财经广告合作,请点击这里此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部:banquan@yicai.com 相关阅读
从船级社到ISO9004,这些标准如何走向全球化应用标准的形成,实际上是由工程师、市场和政府所组成的三角关系决定的。
5 96 11-21 14:32
18家热门科技公司亮了18家热门科技公司亮了
0 10-13 07:41
打破垄断+技术领先公司亮相,5只筹码高度集中的绩优潜力股出炉打破垄断+技术领先公司亮相,5只筹码高度集中的绩优潜力股出炉
34 10-03 12:57
甲骨文换帅该公司现任首席执行官萨弗拉·卡兹(Safra Catz)将担任公司董事会执行副总裁。
141 09-22 21:24
百时美施贵宝确认出售中美上海施贵宝制药有限公司股权 百时美施贵宝表示,公司对中国市场的坚定承诺始终如一,并将在公司“中国2030战略”指引下继续投资中国市场。
140 09-15 21:14 一财最热 点击关闭诚利和提示:文章来自网络,不代表本站观点。